デュアルチップモジュール

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  • POWER5のダイは、デュアルチップモジュールまたはマルチチップモジュールにパッケージされた。
  • 製造プロセスは 22 nm SOIを採用し、デュアルチップモジュールにより1ソケットに2チップを搭載する。 ...
  • IBMはデュアルチップモジュールやマルチチップモジュールのPOWER5マイクロプロセッサを、彼らのSystem pおよびSystem iのサーバーファミリーや、DS8000ストレージシステムや、ハイエンドのInfoPrintプリンターでの組み込み用マイクロプロセッサとして使用した。 ...