シャロートレンチアイソレーション
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また窒化ケイ素マスクの端部でマスクの下に酸化ケイ素が食い込んだ結果、「鳥のくちばし」に似た形状を作り、絶縁構造のディメンジョンを変えてしまう。絶縁構造のディメンジョンの減少は、シャロートレンチアイソレーションによって解決されている。STIではトレンチが形成され、二酸化ケイ素は内部に堆積されている。
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thumb|373x373px|現代的なICにおけるSTI製造プロセスの断面図 半導体デバイスのシャロートレンチアイソレーションとも呼ばれる。STIは一般的にテクノロジーノード以下のCMOSプロセスで用いられる。
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